财联社创投通：一级市场本周58起融资环比减少29.27% 欣旺达EVB完成16.5亿元融资

2023-06-26 06:29:24 来源：科创板日报小 中

《科创板日报》6月25日讯（研究员李红晖顾瑞雪段依尘王锋）据财联社创投通数据显示，本周（6.17-6.23）国内统计口径内共发生58起投融资事件，较上周82起环比减少29.27%；已披露的融资总额合计约68.88亿元，较上周107.2亿元环比减少35.75%。

热门领域

(资料图)

从投资事件数量来看，本周新能源、集成电路、企业服务、医疗健康、先进制造、生活服务等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中新能源领域披露的融资总额最多，约为20.1亿元；动力及储能电池系统解决方案提供商——欣旺达EVB完成由无锡国寿、中银资产、建信领航、重庆制造、建信投资、恩泽海河、华淳投资、华淳保信等8家企业的合计16.5亿人民币投资，为本周融资金额最大的投资事件。

在细分赛道上，本周受投资人追捧的包括芯片设计、光伏、养老服务、功率器件、RISC-V、工业软件、产业园区、电池材料等。值得注意的是，5家获投芯片设计公司中主要产品包括物联网芯片、汽车算力芯片、空间计算芯片等。

作为对比，本周集成电路、光伏、养老、功率半导体等领域二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，本周投资事件集中于初创、成长期，其中A轮融资事件数目最多，发生18起，占比约为31%；种子、天使轮融资事件数目位列第二，占比约28%。从各轮次投资金额来看，B轮整体融资数额最多，约为35.42亿元。作为比较，本周二级市场8起首次公开发行总募资额96.53亿元,4起定向增发事件总募资额110.15亿元。

活跃投融资地区

投资地区来看，本周上海、北京、广东、江苏等区域的公司最受青睐，融资事件数量均超5起；从单个城市来看，除北京、上海外，深圳、苏州各有4家公司获投，数量最多。

活跃投资机构

本周的投资方包括朗玛峰创投、耀途资本、同创伟业、启明创投、真成投资、基石资本、金圆资本、前海母基金、华盖资本、礼来亚洲基金、险峰K2VC、卓源资本、啟赋资本等知名投资机构；

以及蚂蚁集团、BV百度风投、顺为资本、小米集团、联想创投、三七互娱创投基金、蔚来资本、吉利控股、宁德新能源、天力锂能等互联网大厂及产业投资方；

同时，还包括中网投、国科投资、黑龙江新产投、中关村发展启航产业投资基金、张家港产业资本中心、湘江产业引导基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

值得关注的投资事件

本周国内有15家公司获投超亿元，披露具体融资金额的企业中有5家超过5亿元。下面列出部分值得关注的投资事件：

联合飞机获12亿元D+轮投资

联合飞机成立于2014年，主要提供无人机装备与整体解决方案。公司现有员工约 600 名，研发技术人员占比 60% 以上，其研发骨干团队中有多名总师主持参加过国家型号研制任务的项目。今年6月，联合飞机和中国航空器拥有者及驾驶员协会联合成立了中国首家无人直升机国际培训与试飞基地，将共同制定行业资质标准。

企业创新评测实验室显示，联合飞机在航空装备产业的股权穿透科创能力评级为AA级，联合飞机及其关联公司目前共有200余项公开专利申请，主要聚焦于无人机、直升机、发动机、输出端、传动系统、变速箱等技术领域。

公司近期宣布完成12亿元D+轮战略融资。由龙江基金领投，联合科力创投、森工投资、龙江创投、科力投资、哈创投集团、工创创投等投资方跟投。本次融资将用于落地大型无人直升机产业化项目，在哈尔滨投产。

据创投通数据，近一年来，国内无人机研发制造领域有22家企业获得融资，案例如下所示。

此芯科技获数亿元A轮投资

此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。基于多核异构的SoC设计，此芯科技研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。

企业创新评测实验室显示，此芯科技在电子核心产业的科创能力评级为CCC级，目前共有5项公开专利申请，全部为发明专利，主要与电子设备、内存数据、寄存器、视频传输等领域相关。

公司近期宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

据创投通数据，近一年来，国内CPU芯片研发领域有13家企业获得融资，案例如下。

生数科技获近亿元天使轮投资

生数科技成立于2023年3月，由人工智能方案提供商瑞莱智慧RealAI、蚂蚁集团和BV百度风投联合孵化，致力于多模态生成式大模型与应用产品开发。前瑞莱智慧副总裁唐家渝出任首席执行官，团队成员主要来自清华大学人工智能研究院。

2023年初，生数科技开源了基于Transformer的多模态扩散大模型Unidiffuser，使用U-ViT的Transformer架构首次在Diffusion Model上实现多模态，完成基于一个底层模型高质量地完成文生图、图生文、图文联合生成、图文改写等多种生成任务。Unidiffuser前期训练所用数据量达到了20多亿，目前公司自研中的全新大模型所用训练数据量达到了百亿级别。

企业创新评测实验室显示，生数科技目前共有6项公开专利申请，全部为发明专利，主要专注于视频处理方法、装置及存储介质等技术领域。

公司近期宣布完成近亿元的天使轮融资。此轮融资由蚂蚁集团领投，BV百度风投、卓源资本跟投。资金主要将用于核心研发团队的建设，加速多模态大模型和应用产品的研发。估值达1亿美金。

据创投通数据，近一年来，国内AIGC领域有36家企业获得融资，部分案例如下表所示。

本周投融资事件列表：

本周新增大科创类A股IPO辅导公司：